TSMC chce výstavbu závodu zahájit ve druhé polovině příštího roku, výrobu plánuje spustit do konce roku 2027. V továrně podle firmy vznikne kolem 2000 pracovních míst. TSMC bude vlastnit 70 procent podniku, firmy Bosch, Infineon a NXP budou mít desetiprocentní podíly.
Společnost TSMC, která je největším smluvním výrobcem čipů na světě, počítá se silnou podporou ze strany Evropské unie a německé vlády. Berlín podle listu Handelsblatt slíbil, že výstavbu závodu podpoří částkou pět miliard eur.
Německý ministr hospodářství Robert Habeck rozhodnutí TSMC přivítal. Dodal, že vláda projekt podpoří v rámci evropské normy označované jako Evropský akt o čipech, jejímž cílem je zvýšit výrobu čipů v EU. Do Německa přichází další globální hráč v polovodičovém sektoru. Ukazuje to, že Německo je atraktivní a konkurenceschopnou lokalitou, uvedl Habeck.
Evropská unie chce v rámci normy Evropský akt o čipech do konce desetiletí podpořit vývoj a výrobu polovodičů investicemi za 43 miliard eur (více než bilion Kč) a zdvojnásobit podíl EU na celosvětové produkci čipů na 20 procent.
Tchajwanská společnost jednala o výstavbě závodu se spolkovou zemí Sasko od roku 2021. Konečné investiční rozhodnutí bude podle TSMC záviset na rozsahu veřejné podpory.
Společnost Infineon už na jaře zahájila výstavbu vlastní továrny na výrobu polovodičů v Drážďanech a investovat chce do ní pět miliard eur. V saské metropoli se nacházejí také závody na výrobu čipů společností Bosch a GlobalFoundries. Výrobci čipů mají tendenci stavět závody ve skupinách, což umožňuje, aby nákladná zařízení mohla využívat infrastrukturu a pracovníky na místě.
Továrna TSMC je podle agentury Reuters důležitá pro snahu Berlína o rozvoj domácí výroby polovodičů, která je zapotřebí k udržení konkurenceschopnosti německého automobilového průmyslu. V Německu vznikne skutečný ekosystém pro výrobu polovodičů, uvedl Habeck. Bude to vytvářet práci pro celé odvětví: pro výrobce strojů, pro výrobce optických zařízení, pro kvalifikované pracovníky, uvedl Habeck.